电子器件集成化、小型化使特定类型的热熔胶在低压模注行业的应用普及,低压模注主要的作用是取代垫圈注塑密封,电子元器件的密封和保护。
该类型热熔胶的应用领域有:PCB、手机电池、感应元器件封装、射频元器件封装、汽车内饰件封装集成、LED相关、照明设备电子元器件封装
电子器件集成化、小型化使特定类型的热熔胶在低压模注行业的应用普及,低压模注主要的作用是取代垫圈注塑密封,电子元器件的密封和保护。
该类型热熔胶的应用领域有:PCB、手机电池、感应元器件封装、射频元器件封装、汽车内饰件封装集成、LED相关、照明设备电子元器件封装