热熔胶的加热系统采用PID温控仪和采用常规的温控仪控制对比,采用PID控制所到来的效用要大很多。热熔胶往往有一个最佳使用的温度范围,如果热熔胶的胶箱温度不合适,将影响到固化时间、胶的流动性以及热熔胶产生加速老化的问题。
首先热熔胶的固化和初始的温度有直接的关系,温度高相对应的固化时间就会延长,反之依然;热熔胶的流动性也跟温度有直接关系,温度高则流动性好,带来的影响就是热熔胶的渗透力变强,但是上胶量少了。如果温度低则使得热熔胶的渗透能力变差,甚至有不能粘结的情况发生,上胶量变多,尤其是滚涂的方式施胶,会使上胶量大幅度上升,还不会对粘结强度产生有利影响。温控的控制方式普通的开关通断型的控制结果往往有10℃以上的偏差,有些检测的热电偶搭配不当的甚至变化的范围还会更大。而采用PID控制的控温方式,当实际温度接近设定温度的时候会通过占空比调节,或者斩波的方式,降低了加温的速率,使得温度的上升不会产生过冲,一般降温过程则利用自然散热的降温,不做主动控制。采用这种PID的控制方式使温度的变化范围控制在1℃以内,正因为如此可以消除温度的大幅度变化而带来的负面影响。