所有的压敏胶在受压贴合到被贴物表面时都有一定程度的瞬间变形。压力撤去后，压敏胶可能继续变形，不论是持续润湿被贴物或是逐渐反弹回复，在不同的时间段都会得到不同程度的胶黏力。大部分没有经过交联反应的溶剂或水性压敏胶在压力移除之后都有较高的倾向继续在被贴物上润湿。开始短时间润湿的破坏模式可能是黏附破坏，经过一段较长润湿时间后又会变成了内聚破坏。当胶黏剂和被贴物之间的胶黏力大于胶黏剂本身内聚力时，就会出现这种黏附破坏变成内聚破坏模式的转变。对于内聚力或弹性很大的压敏胶来说，剥离力通常不会随着滞留时间的延长而产生很大的变化。这是因为它们在较小的压力下，本来就不太容易变形，也因此不容易与被贴物紧密接触，当压力移除时也就没有持续向被贴物润湿的倾向。
大部分通用型热熔压敏胶都是以苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）为基体的。根据不同的应用目的，大部分SIS基热熔压敏胶的Tanδ最小值都出现在40-60°C左右。Tanδ最小值的温度标示着分子链运动开始解纠缠的临界温度。因此，在这个临界温度（如40到60°C以下的温度）以下，分子链的缠结提供了相当大的内聚能。Tanδ是变形的一个指标，在室温下显示出较高Tanδ的热熔压敏胶在贴合阶段就有更好的润湿或变形能力。对于大部分通用型热熔压敏胶来说，Tanδ从室温开始会随着温度的升高而逐渐降低，直到达到一个最低点。理论上，通用型热熔压敏胶在较高温度下，由于Tanδ的降低会逐渐从被贴物上回弹。在我们的生活经验里，我们通常可以靠吹风机将牢固贴在物体上的商标纸加温后轻易的剥离。这是因为当我们将商标上的压敏胶的温度提高时，降低了Tanδ。换句话说，剥离力在较高温下实际上是会降低的。在这个温度范围内，剥离力的变化程度实际上取决于Tanδ的改变程度。当温度很高并超过Tanδ最小值时，由于分子间解纠缠或滑移的趋势急剧增加，剥离力也会急剧下降同时显示出内聚破坏模式。 在实际应用中，大部分压敏胶带和标签都是要黏在被贴物上一段时间后再被移除或揭下的。实验室中通常只有提供短滞留时间的剥离性能。这些检测结果可能无法正确的预测它们在终端应用市场中实际的胶黏性能。理想情况下，除了根据各种实验标准的1到40分钟短滞留时间的剥离性能检测外，长期滞留时间（例如1天到数周）的剥离力也应该进行检测和报告。
