胶温控制热熔胶的使用温度应控制在生产厂商提供的胶温范内,一般应高于所规定的下限温度、低于所规定的上限温度,控制在160~190℃之间。从大量的退书检测和试验中发现热熔胶的黏度指标比热熔胶的强度指标更重要。实践证明,胶的使用温度与胶层厚薄、胶的黏度密切相关,热熔胶的特性是温度越高,胶的黏度越低,流动性越好,对书页的渗透性越强。当胶液与书页融合为一体时,书本才能达到最佳的拉伸强度要求。所以,在使用中一定要根据胶订机正常生产速度、书本厚薄、纸张、气候等条件,把上胶的温度控制在一个最佳的范围内。对质量好的热熔胶,使用温度可控制在使用范围的中限或上限温度内,宁高勿低。另外,还应特别注意对胶锅实际温度的监控,以免因温控显示器误差发生误导,大多数胶订机都存在这一问题,少则误差十几度,多则几十度,对不合格的温控装置要及时更换。
热熔胶胶层厚度的控制为保证书本的牢度,调节胶层厚度时,要在机速稳定、胶温达到偏上限温度时测定胶层厚度。如果在偏低温度时测定胶层厚度,当胶温上升后就达不到要求的胶层厚度。操作中胶的温度变化会直接引起胶层的厚薄变化,因此在胶层厚度确定之后,要特别注意将胶的温度控制平稳。另外,胶锅中胶液的高度应控制在胶锅容量的3/4上下为宜,不可过高过低,以使胶轮能充分地转移胶液。
热熔胶的贮存、胶锅的清洁熔融胶料的胶锅应定期淸理,保持清洁,防止胶锅边沿的结碳和胶液中的杂质沉淀淤积,影响粘接效果。热熔胶应存放在通风、干燥、阴凉的地方,避免曝晒、高温、烘烤和雨淋。