光电元件加工过程临时定位用胶粘剂又称为工艺用胶,例如硅棒切割时使用的胶黏剂TH-704B。根据光电元件加工过程中各工序的特点及使用性能确定工艺用胶的一般技术要求:
1、须具备合适的粘接强度、硬度、韧性及热稳定性(在光电元件加工过程中,能形成可靠的粘接,不脱胶);
2、具备合适的化学稳定惟(在光电元件粘接卜I盘、磨削加J二和拆胶下盘的整个工艺过程中,不会腐蚀所加工的光电元件);
3、成分均匀,无硬颗粒及杂质;
4、使用方便,低毒无害;
5、便于拆胶、清洗,并且残胶痕迹较少。
光电元件种类繁多,对工艺用胶的具体要求随加的对象、加工场合及加上工艺不同而异。