苯乙烯系嵌段共聚体的出现,作为HMPSA的一个主要原料,促进了HMPSA的发展。但也由于SIS结构原因,配制的HMPSA性能如耐热氧化性、低温粘接性等还需改进,限制了HMPSA扩大用途,所以,这类HMPSA的重要课题是合成新型的嵌段共聚体和增黏树脂。通过配方组合,新的SEBS、SEPS、环氧化SBS等热塑性弹性体,用于制备更高性能的热熔压敏胶。
新型嵌段共聚体目前主要应用SIS,也已经开始应用SEBS、SEPS、HSBR等弹性体。应用多官能的偶合剂,合成了星型SIS,与相同苯乙烯硬段含量和分子量的线型SIS比较,熔融黏度低,而偶合点实质上起交联点作用,所以凝聚力高。配制的HMPSA的持粘性和快粘性大,而胶的黏度低。一种新型共聚SEBIS见图:它的骨架是SEBS(约2/3)、约1/3异戊二烯聚合物嵌段连接而成,具有耐光、耐氧的稳定性和SIS的粘接力,配制的胶黏剂黏度低,剪切特性高,黏着性优良,具有SEBS和SIS物理混合得不到的黏着性。氢化的丁二烯-异戊二烯-丁i烯嵌段共聚体HMPSA,110℃熔融黏度5.3Pa.s,有好的工艺稳定性、黏性、低温性、抗蠕变性。